发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22
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General rules of prepreg for multilayer printed wiring boards
Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
との規格は,多層プリント配線板に用いろプリプレグの試験方決についで規定する
Test methods of prepreg for multilayer printed wiring boards
この規格は,多層プリント配線板に用いる多層プリント配線板用プリプレグ(以下,プリプレグという。)の性能,表示などを定める場合の基準について規定する
General rules of prepreg for multilayer printed wiring boards
This test method can be used to obtain the gel time of resin squeezed from prepreg tape or sheet material. This test is a useful measure
Standard Test Method for Gel Time of Carbon Fiber-Epoxy Prepreg
この規格は,多層プリント配線板に用いるガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ(以下,プリプレグという。)について規定する
Prepreg for multilayer printed wiring boards -- Epoxy resin-impregnated glass cloth
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E non ha...
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-2 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués Tissu de verre époxyde de type E préimprégné multifonctionnel d'inflam...
Fiber reinforced plastics - Prepreg - Determination of the conventional resin flow rate parallel to the folds.
Fibre-reinforced plastics - Moulding compounds and prepregs - Determination of mass per unit area.
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-5 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués Polyimide, modifié ou non modifié, tissu de verre préimprégné de type ...
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-2 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués Tissu de verre époxyde de type E préimprégné multifonctionnel d'inflammabilité définie
この規格は,多層プリント配線板に用いるガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂プリプレグ(以下,プリプレグという。)について規定する
Prepreg for multilayer printed wiring boards -- Bismaleimide/Triazine/Epoxide resin-impregnated glass cloth
This specification establishes the requirements for a nominal 250 °F cure epoxy preimpregnated carbon fiber plain weave fabric product. The prepreg
Advanced Composites Prepreg - Nominal 250 °F Cure - 12K Tow Carbon Fiber and Epoxy Resin, Plain Weave Fabric
Form This specification establishes the requirements for a nominal 250 ??cure epoxy preimpregnated carbon fiber plain weave fabric product
Advanced Composites Prepreg - Nominal 250 °F Cure - 12K Tow Carbon Fiber and Epoxy Resin, Plain Weave Fabric
General rules of prepreg for multilayer printed wiring boards
Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
との規格は,多層プリント配線板に用いろプリプレグの試験方決についで規定する
Test methods of prepreg for multilayer printed wiring boards
この規格は,多層プリント配線板に用いる多層プリント配線板用プリプレグ(以下,プリプレグという。)の性能,表示などを定める場合の基準について規定する
General rules of prepreg for multilayer printed wiring boards
This test method can be used to obtain the gel time of resin squeezed from prepreg tape or sheet material. This test is a useful measure
Standard Test Method for Gel Time of Carbon Fiber-Epoxy Prepreg
この規格は,多層プリント配線板に用いるガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ(以下,プリプレグという。)について規定する
Prepreg for multilayer printed wiring boards -- Epoxy resin-impregnated glass cloth
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E non ha...
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-2 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués Tissu de verre époxyde de type E préimprégné multifonctionnel d'inflam...
Fiber reinforced plastics - Prepreg - Determination of the conventional resin flow rate parallel to the folds.
Fibre-reinforced plastics - Moulding compounds and prepregs - Determination of mass per unit area.
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-5 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués Polyimide, modifié ou non modifié, tissu de verre préimprégné de type ...
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-2 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués Tissu de verre époxyde de type E préimprégné multifonctionnel d'inflammabilité définie
この規格は,多層プリント配線板に用いるガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂プリプレグ(以下,プリプレグという。)について規定する
Prepreg for multilayer printed wiring boards -- Bismaleimide/Triazine/Epoxide resin-impregnated glass cloth
This specification establishes the requirements for a nominal 250 °F cure epoxy preimpregnated carbon fiber plain weave fabric product. The prepreg
Advanced Composites Prepreg - Nominal 250 °F Cure - 12K Tow Carbon Fiber and Epoxy Resin, Plain Weave Fabric
Form This specification establishes the requirements for a nominal 250 ??cure epoxy preimpregnated carbon fiber plain weave fabric product
Advanced Composites Prepreg - Nominal 250 °F Cure - 12K Tow Carbon Fiber and Epoxy Resin, Plain Weave Fabric