印制板组装件检测

SJ 20632-1997 印制板组装件总规范

本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件

Printed board assemblies

QJ 16-1980 印制板及印制板组装件设计文件编制规则

Rules for preparation of design documents for printed boards and printed board assemblies

SJ/Z 2808-1987 印制板组装件热设计

本文件适用于电子设备中印刷板组装件，在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计

Thermal design of printed board assemblies

SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计

本标准规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。 本标准适用于印制板组装件的热设计和热分析

Thermal design of printed board assembly

SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求

本标准规定了印制板组装件装联技术要求。 本标准适用于单面板、双面板及多层印制板的装联。不适用于表面安装元器件的装联

Technical requirements for installation and joining of printed board assemblies

SJ 20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准

本标准规定了刚性印制板和刚性印制板组装件的设计要求及有关注意事项。 本标准规定了各种等级印制板及其组装件的设计要求和设计指南，它既可用于商业用途也可用于军事用途。其中用于军用电子设备中的印制板和印制板组装件的独特设计要求应特别注明。除非合同另有规定，按本标准设计的军用印制板只能由经过鉴定

Design standard for rigid printed boards And rigid printed board assemblies

SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法

本标准规定了自然冷却条件下，电子设备印制板组装件的环境温度、温度场及所装元、器件表面温度的测试方法

Methods of measurement for temperature of printed board assemblies

GB/T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求

Flatness control requirements for printed boards and printed board assemblies

SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

Temperature test method for printed board assemblies

HB 7262.5-1995 航空产品电装工艺 印制板组装件清洗

本标准规定了航空产品中的印制板组装件清洗的要求和方法。 　　本标准适用于航空产品印制板组装件的清洗

Cleaning of printed board assembly parts of aviation product electrical equipment process

GJB 3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求

General requirements for surface mount printed board assemblies

GJB 5807-2006 军用印制板组装件焊后清洗要求

本标准规定了军用印制板组装件的焊后清洗要求。 本标准适用于军用电子装备的印制板组装件，其它电子产品的印制板组装件也可参照执行

Requirements for post solder cleaning of military PCB assembly

JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范

本规范规定了仪器仪表印制板组装件修焊工艺的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本规范适用于仪器仪表印制板组装件的修焊。其它行业印制板组装件的修焊亦可参照执行

Repair welding process specification for printed board assembly of instrumentation

GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求

Aerospace electronic product—Assembling requirements of printed circuit board assembly

SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物

Insulating compound,electrical for coating printed circuit assemblies

SJ 20632-1997 印制板组装件总规范

本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件

Printed board assemblies

QJ 16-1980 印制板及印制板组装件设计文件编制规则

Rules for preparation of design documents for printed boards and printed board assemblies

SJ/Z 2808-1987 印制板组装件热设计

本文件适用于电子设备中印刷板组装件，在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计

Thermal design of printed board assemblies

SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计

本标准规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。 本标准适用于印制板组装件的热设计和热分析

Thermal design of printed board assembly

SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求

本标准规定了印制板组装件装联技术要求。 本标准适用于单面板、双面板及多层印制板的装联。不适用于表面安装元器件的装联

Technical requirements for installation and joining of printed board assemblies

SJ 20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准

本标准规定了刚性印制板和刚性印制板组装件的设计要求及有关注意事项。 本标准规定了各种等级印制板及其组装件的设计要求和设计指南，它既可用于商业用途也可用于军事用途。其中用于军用电子设备中的印制板和印制板组装件的独特设计要求应特别注明。除非合同另有规定，按本标准设计的军用印制板只能由经过鉴定

Design standard for rigid printed boards And rigid printed board assemblies

SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法

本标准规定了自然冷却条件下，电子设备印制板组装件的环境温度、温度场及所装元、器件表面温度的测试方法

Methods of measurement for temperature of printed board assemblies

GB/T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求

Flatness control requirements for printed boards and printed board assemblies

SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

Temperature test method for printed board assemblies

HB 7262.5-1995 航空产品电装工艺 印制板组装件清洗

本标准规定了航空产品中的印制板组装件清洗的要求和方法。 　　本标准适用于航空产品印制板组装件的清洗

Cleaning of printed board assembly parts of aviation product electrical equipment process

GJB 3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求

General requirements for surface mount printed board assemblies

GJB 5807-2006 军用印制板组装件焊后清洗要求

本标准规定了军用印制板组装件的焊后清洗要求。 本标准适用于军用电子装备的印制板组装件，其它电子产品的印制板组装件也可参照执行

Requirements for post solder cleaning of military PCB assembly

JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范

本规范规定了仪器仪表印制板组装件修焊工艺的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本规范适用于仪器仪表印制板组装件的修焊。其它行业印制板组装件的修焊亦可参照执行

Repair welding process specification for printed board assembly of instrumentation

GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求

Aerospace electronic product—Assembling requirements of printed circuit board assembly

SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物

Insulating compound,electrical for coating printed circuit assemblies