SJ 20632-1997 印制板组装件总规范
本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件
Printed board assemblies
QJ 16-1980 印制板及印制板组装件设计文件编制规则
Rules for preparation of design documents for printed boards and printed board assemblies
SJ/Z 2808-1987 印制板组装件热设计
本文件适用于电子设备中印刷板组装件，在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计
Thermal design of printed board assemblies
SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
本标准规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。 本标准适用于印制板组装件的热设计和热分析
Thermal design of printed board assembly
SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
本标准规定了印制板组装件装联技术要求。 本标准适用于单面板、双面板及多层印制板的装联。不适用于表面安装元器件的装联
Technical requirements for installation and joining of printed board assemblies
SJ 20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准
本标准规定了刚性印制板和刚性印制板组装件的设计要求及有关注意事项。 本标准规定了各种等级印制板及其组装件的设计要求和设计指南，它既可用于商业用途也可用于军事用途。其中用于军用电子设备中的印制板和印制板组装件的独特设计要求应特别注明。除非合同另有规定，按本标准设计的军用印制板只能由经过鉴定
Design standard for rigid printed boards And rigid printed board assemblies
SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法
本标准规定了自然冷却条件下，电子设备印制板组装件的环境温度、温度场及所装元、器件表面温度的测试方法
Methods of measurement for temperature of printed board assemblies
GB/T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求
Flatness control requirements for printed boards and printed board assemblies
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
Temperature test method for printed board assemblies
HB 7262.5-1995 航空产品电装工艺 印制板组装件清洗
本标准规定了航空产品中的印制板组装件清洗的要求和方法。 本标准适用于航空产品印制板组装件的清洗
Cleaning of printed board assembly parts of aviation product electrical equipment process
GJB 3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求
General requirements for surface mount printed board assemblies
GJB 5807-2006 军用印制板组装件焊后清洗要求
本标准规定了军用印制板组装件的焊后清洗要求。 本标准适用于军用电子装备的印制板组装件，其它电子产品的印制板组装件也可参照执行
Requirements for post solder cleaning of military PCB assembly
JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范
本规范规定了仪器仪表印制板组装件修焊工艺的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本规范适用于仪器仪表印制板组装件的修焊。其它行业印制板组装件的修焊亦可参照执行
Repair welding process specification for printed board assembly of instrumentation
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
Aerospace electronic product—Assembling requirements of printed circuit board assembly
SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物
Insulating compound,electrical for coating printed circuit assemblies
SJ 20632-1997 印制板组装件总规范
本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件
Printed board assemblies
QJ 16-1980 印制板及印制板组装件设计文件编制规则
Rules for preparation of design documents for printed boards and printed board assemblies
SJ/Z 2808-1987 印制板组装件热设计
本文件适用于电子设备中印刷板组装件，在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计
Thermal design of printed board assemblies
SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
本标准规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。 本标准适用于印制板组装件的热设计和热分析
Thermal design of printed board assembly
SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
本标准规定了印制板组装件装联技术要求。 本标准适用于单面板、双面板及多层印制板的装联。不适用于表面安装元器件的装联
Technical requirements for installation and joining of printed board assemblies
SJ 20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准
本标准规定了刚性印制板和刚性印制板组装件的设计要求及有关注意事项。 本标准规定了各种等级印制板及其组装件的设计要求和设计指南，它既可用于商业用途也可用于军事用途。其中用于军用电子设备中的印制板和印制板组装件的独特设计要求应特别注明。除非合同另有规定，按本标准设计的军用印制板只能由经过鉴定
Design standard for rigid printed boards And rigid printed board assemblies
SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法
本标准规定了自然冷却条件下，电子设备印制板组装件的环境温度、温度场及所装元、器件表面温度的测试方法
Methods of measurement for temperature of printed board assemblies
GB/T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求
Flatness control requirements for printed boards and printed board assemblies
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
Temperature test method for printed board assemblies
HB 7262.5-1995 航空产品电装工艺 印制板组装件清洗
本标准规定了航空产品中的印制板组装件清洗的要求和方法。 本标准适用于航空产品印制板组装件的清洗
Cleaning of printed board assembly parts of aviation product electrical equipment process
GJB 3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求
General requirements for surface mount printed board assemblies
GJB 5807-2006 军用印制板组装件焊后清洗要求
本标准规定了军用印制板组装件的焊后清洗要求。 本标准适用于军用电子装备的印制板组装件，其它电子产品的印制板组装件也可参照执行
Requirements for post solder cleaning of military PCB assembly
JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范
本规范规定了仪器仪表印制板组装件修焊工艺的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本规范适用于仪器仪表印制板组装件的修焊。其它行业印制板组装件的修焊亦可参照执行
Repair welding process specification for printed board assembly of instrumentation
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
Aerospace electronic product—Assembling requirements of printed circuit board assembly
SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物
Insulating compound,electrical for coating printed circuit assemblies
编辑：北检院编辑部
