印制电路板及覆铜板检测

T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

BS 4584 Sec.103.2:1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits. Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials

GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits

GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits

GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来

Metal base copper clad laminate for printed circuits

GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板

Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板

Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法

Rules and methods for re-inspection of copper-clad laminates for printed circuit boards

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板

General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试

Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits

KS C 6484-1996(2001 印制线路板用覆铜板.环氧树脂纸基

COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS (PAPER BASE, EPOXY RESIN)

T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

BS 4584 Sec.103.2:1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits. Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials

GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits

GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits

GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来

Metal base copper clad laminate for printed circuits

GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板

Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板

Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法

Rules and methods for re-inspection of copper-clad laminates for printed circuit boards

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板

General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试

Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits

KS C 6484-1996(2001 印制线路板用覆铜板.环氧树脂纸基

COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS (PAPER BASE, EPOXY RESIN)