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工业气体 氯化氢检测

发布时间:2023-12-14 10:23:20

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军工检测 其他检测

GB/T 14602-2014 电子

本标准规定了氯化氢的技术要求、试验方法、标志、包装、贮运及安全。本标准适用于以工业氯化氢为原料,采用纯化制得的氯化氢产品。该产品主要用于微电子工业中气相抛光、外延和刻蚀工艺,也可用于硬质合金、玻璃表面处理、医药中间体和精细化学品制造、科学研究等领域。分子式:HCl。相对分子质量:36.458(按

Gases for electronic industry.Hydrogen chloride

GB/T 14602-1993 电子

本标准规定了氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、贮存和安全要求。 本标准适用于以氢、氯为原料合成的氯化氢和以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液态氯化氢。 氯化氢主要用于电子工业,在集成电路生产中用于蚀刻、钝化、外延等工艺。也可用于金属冶炼、光导通讯和科学研究

Gases for electronic industry. Hydrogen chloride

GB/T 24469-2009 电子.5N

本标准规定了电子工业用气体5N氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、储存、充装、分装和安全要求。 本标准适用于以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液化氯化氢。 氯化氢主要用于微电子工业半导体器件生产中单晶硅片气相抛光、外延和基座腐蚀工艺。也可用于硬质合金和玻璃表面处理、医药

Gas for electronic industry.5N hydrogen chloride

T/SDAS 756-2023

本文件规定了氯碱工业氢气的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及安全要求。 本文件适用于氯碱工业电解盐水过程形成的氢气。主要用作生产纯氢、高纯氢、超纯氢的原料

Chlor-alkali industrial hydrogen

GB/T 14851-1993 电子

本标准规定了磷化氢产品的技术要求、试验方法、检验规则、安全要求以及包装、标志、运输与贮存。 本标准适用于亚磷酸热分解、磷化物水解、单质磷与水或碱反应等方法获得并经精制得到的磷化氢产品。它主要用于半导体器件和集成电路生产的外延、离子注入和掺杂。磷化氢是一种剧毒、可燃、具有腐鱼味的色气体

Gas for electronic industry.Phosphine

GB/T 14851-2009 电子.磷

本标准规定了电子工业用磷化氢的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于亚磷酸热分解、磷化物水解、单质磷与水或碱反应等方法获得并经精制得到的磷化氢产品。它主要用于半导体器件和集成电路生产的外延、离子注入和掺杂

Gas for electronic industry.Phosphine

GB/T 26250-2010 电子

本标准规定了砷化氢的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于砷化合物与酸反应获得的砷化氢。在半导体器件制备过程中,砷化氢用于掺杂以及化合物半导体外延

Gases for electronic industry.Arsine

T/DLSHXH 006-2020 电子

本标准规定了电子工业用气体硫化氢的要求、试验方法、检验规则及产品的标志、包装、贮运及安全要求。本标准适用于以工业硫化氢为原料经纯化制备的电子工业用气体硫化氢。电子工业用气体硫化氢主要用于半导体PV、LED、LCD、IC等领域。分子式:H2S。相对分子质量:34.08(按2011年国际相对原子质量

Hydrogen sulfide gas for electronics industry

GB/T 26249-2010 电子

本标准规定了硒化氧的技术要求,试验方法以及包装、标志\迪运及安全。 本标准适用于硒铝、硒镁合金化合物水解单质硒与氢高温反应等方法获得并经精制得到的硒化氢产品。 它主要用于太阳能电池、半导体和集成电路生产的外延、离子注人和挨杂。 分子式:HsSe。 相对分子质量:80.975 88(按2007 年国际

Gases for electronic industry.Hydrogen selenide

T/ICMTIA ESG0026-2022 集成电路用

本文件规定了集成电路用氯化氢的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存以及安全。 本文件适用于集成电路制造过程中使用的氯化氢

Hydrogen chloride gas for integrated circuits

GB/T 17874-1999 电子

本标准规定了电子工业用三氯化硼气体的要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、贮存和安全要求。 本标准适用于以粗制三氯化硼为原料,采用吸附、蒸馏的方法提纯制得的三氯化硼,主要用于电子工业硅半导体器件和集成电路生产所用的扩散、离子注入、干法蚀刻等工艺

Gases for electronic industry--Boron Trichloride

GB/T 17874-2010 电子

本标准规定了三氯化硼的技术要求,试验方法以及包装标志、贮运及安全。 本标准适用于以粗制三氧化硼为原料,采用吸附、精馏等方法提纯制得的三氧化硼,主要用于半导体器件生产所用的扩散、离子注人、干法蚀刻等工艺。 分子式:BCl 。 相对分子质量:117.1691(按2007 年国际相对原子质量计算

Gases for electronic industry.Boron trichloride

GB 28654-2012

警告:本试验方法中三氯氢硅试样具有挥发性,其蒸气可与空气形成爆炸性混合物,试样极易水解产生氯化氢气体,对人体的呼吸系统造成危害,所有操作需在通风良好的通风厨中进行,如溅到皮肤上应立即用大量水冲洗,严重者应立即就医。 范围: 本标准规定了工业三氯氢硅产品的要求、试验方法、检验规则以及标志、标签

Trichlorosilane for industrial use

GB/T 28654-2012

警告:本试验方法中三氯氢硅试样具有挥发性,其蒸气可与空气形成爆炸性混合物,试样极易水解产生氯化氢气体,对人体的呼吸系统造成危害,所有操作需在通风良好的通风厨中进行,如溅到皮肤上应立即用大量水冲洗,严重者应立即就医。 范围: 本标准规定了工业三氯氢硅产品的要求、试验方法、检验规则以及标志、标签

Trichlorosilane for industrial use

DS 727.6:1956 ;光)钢瓶用阀门.出口接头

Valves for steel cylinders for gases. Chlorine, hydrogen chloride, phosgene. Outlet connections

GB/T 14602-2014 电子

本标准规定了氯化氢的技术要求、试验方法、标志、包装、贮运及安全。本标准适用于以工业氯化氢为原料,采用纯化制得的氯化氢产品。该产品主要用于微电子工业中气相抛光、外延和刻蚀工艺,也可用于硬质合金、玻璃表面处理、医药中间体和精细化学品制造、科学研究等领域。分子式:HCl。相对分子质量:36.458(按

Gases for electronic industry.Hydrogen chloride

GB/T 14602-1993 电子

本标准规定了氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、贮存和安全要求。 本标准适用于以氢、氯为原料合成的氯化氢和以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液态氯化氢。 氯化氢主要用于电子工业,在集成电路生产中用于蚀刻、钝化、外延等工艺。也可用于金属冶炼、光导通讯和科学研究

Gases for electronic industry. Hydrogen chloride

GB/T 24469-2009 电子.5N

本标准规定了电子工业用气体5N氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、储存、充装、分装和安全要求。 本标准适用于以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液化氯化氢。 氯化氢主要用于微电子工业半导体器件生产中单晶硅片气相抛光、外延和基座腐蚀工艺。也可用于硬质合金和玻璃表面处理、医药

Gas for electronic industry.5N hydrogen chloride

T/SDAS 756-2023

本文件规定了氯碱工业氢气的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及安全要求。 本文件适用于氯碱工业电解盐水过程形成的氢气。主要用作生产纯氢、高纯氢、超纯氢的原料

Chlor-alkali industrial hydrogen

GB/T 14851-1993 电子

本标准规定了磷化氢产品的技术要求、试验方法、检验规则、安全要求以及包装、标志、运输与贮存。 本标准适用于亚磷酸热分解、磷化物水解、单质磷与水或碱反应等方法获得并经精制得到的磷化氢产品。它主要用于半导体器件和集成电路生产的外延、离子注入和掺杂。磷化氢是一种剧毒、可燃、具有腐鱼味的色气体

Gas for electronic industry.Phosphine

GB/T 14851-2009 电子.磷

本标准规定了电子工业用磷化氢的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于亚磷酸热分解、磷化物水解、单质磷与水或碱反应等方法获得并经精制得到的磷化氢产品。它主要用于半导体器件和集成电路生产的外延、离子注入和掺杂

Gas for electronic industry.Phosphine

GB/T 26250-2010 电子

本标准规定了砷化氢的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于砷化合物与酸反应获得的砷化氢。在半导体器件制备过程中,砷化氢用于掺杂以及化合物半导体外延

Gases for electronic industry.Arsine

T/DLSHXH 006-2020 电子

本标准规定了电子工业用气体硫化氢的要求、试验方法、检验规则及产品的标志、包装、贮运及安全要求。本标准适用于以工业硫化氢为原料经纯化制备的电子工业用气体硫化氢。电子工业用气体硫化氢主要用于半导体PV、LED、LCD、IC等领域。分子式:H2S。相对分子质量:34.08(按2011年国际相对原子质量

Hydrogen sulfide gas for electronics industry

GB/T 26249-2010 电子

本标准规定了硒化氧的技术要求,试验方法以及包装、标志\迪运及安全。 本标准适用于硒铝、硒镁合金化合物水解单质硒与氢高温反应等方法获得并经精制得到的硒化氢产品。 它主要用于太阳能电池、半导体和集成电路生产的外延、离子注人和挨杂。 分子式:HsSe。 相对分子质量:80.975 88(按2007 年国际

Gases for electronic industry.Hydrogen selenide

T/ICMTIA ESG0026-2022 集成电路用

本文件规定了集成电路用氯化氢的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存以及安全。 本文件适用于集成电路制造过程中使用的氯化氢

Hydrogen chloride gas for integrated circuits

GB/T 17874-1999 电子

本标准规定了电子工业用三氯化硼气体的要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、贮存和安全要求。 本标准适用于以粗制三氯化硼为原料,采用吸附、蒸馏的方法提纯制得的三氯化硼,主要用于电子工业硅半导体器件和集成电路生产所用的扩散、离子注入、干法蚀刻等工艺

Gases for electronic industry--Boron Trichloride

GB/T 17874-2010 电子

本标准规定了三氯化硼的技术要求,试验方法以及包装标志、贮运及安全。 本标准适用于以粗制三氧化硼为原料,采用吸附、精馏等方法提纯制得的三氧化硼,主要用于半导体器件生产所用的扩散、离子注人、干法蚀刻等工艺。 分子式:BCl 。 相对分子质量:117.1691(按2007 年国际相对原子质量计算

Gases for electronic industry.Boron trichloride

GB 28654-2012

警告:本试验方法中三氯氢硅试样具有挥发性,其蒸气可与空气形成爆炸性混合物,试样极易水解产生氯化氢气体,对人体的呼吸系统造成危害,所有操作需在通风良好的通风厨中进行,如溅到皮肤上应立即用大量水冲洗,严重者应立即就医。 范围: 本标准规定了工业三氯氢硅产品的要求、试验方法、检验规则以及标志、标签

Trichlorosilane for industrial use

GB/T 28654-2012

警告:本试验方法中三氯氢硅试样具有挥发性,其蒸气可与空气形成爆炸性混合物,试样极易水解产生氯化氢气体,对人体的呼吸系统造成危害,所有操作需在通风良好的通风厨中进行,如溅到皮肤上应立即用大量水冲洗,严重者应立即就医。 范围: 本标准规定了工业三氯氢硅产品的要求、试验方法、检验规则以及标志、标签

Trichlorosilane for industrial use

DS 727.6:1956 ;光)钢瓶用阀门.出口接头

Valves for steel cylinders for gases. Chlorine, hydrogen chloride, phosgene. Outlet connections

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